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재공고
용역
마감반도체 에칭을 통한 알루미늄 미세패턴 가공 시제품 제작
핵심 입찰 정보
3,300만원
2026.07.13 (월) 10:00
전국
무관
가능 ((전자)공동이행)
전자입찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.06.30 (화) 13:27
- 22
제출 시작
2026.06.30 (화) 15:00
- 33
제출 마감
2026.07.13 (월) 10:00
- 44
개찰
2026.07.13 (월) 11:00
참가자격
지역
전국
업종
무관
공동수급
가능 ((전자)공동이행)
필요 면허
해당없음
허용업종
[]
기관정보
공고기관
주식회사 엘티에스
수요기관
주식회사 엘티에스
담당자 연락처
070-8680-6564
첨부파일
공고서(재공고).pdf
PDF
반도체 에칭을 통한 알루미늄 미세패턴 가공 시제품 제작.pdf
PDF
그 외 정보
공고종류
재공고
공고번호
R26BK01608705
입찰구분
용역
입찰방식
전자입찰
계약방법
일반경쟁
국제입찰
N
참조번호
LTS20260618
태그
용역
주식회사 엘티에스
공동수급가능
이 공고의 이전 발주·낙찰 이력
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주식회사 엘티에스 발주 내역
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