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재공고
용역
마감D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작
핵심 입찰 정보
3,300만원
2026.07.10 (금) 17:00
공고서참조
학술.연구용역/1169, 소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
불가 ((없음)공동수급불허)
전자입찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.06.29 (월) 17:09
- 22
제출 시작
2026.06.29 (월) 17:30
- 33
제출 마감
2026.07.10 (금) 17:00
- 44
개찰
2026.07.10 (금) 18:00
참가자격
지역
공고서참조
업종
학술.연구용역/1169, 소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
공동수급
불가 ((없음)공동수급불허)
필요 면허
학술.연구용역/1169
소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
기관정보
공고기관
(주)텔레칩스
수요기관
(주)텔레칩스
담당자 연락처
031-8017-8357
첨부파일
[별표] 제안서의 평가항목 및 배점한도 (제7조 관련)((계약예규) 협상에 의한 계약체결기준).hwpx
HWPX
260629_(입찰공고문) D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서.hwp
HWP
260629_(입찰공고문) D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서.pdf
PDF
최종_(사전규격)D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서 과업지시서 (1).pdf
PDF
그 외 정보
공고종류
재공고
공고번호
R26BK01607509
입찰구분
용역
입찰방식
전자입찰
계약방법
일반경쟁
국제입찰
N
참조번호
텔레칩스 2026-1
태그
용역
(주)텔레칩스
공동수급불가
이 공고의 이전 발주·낙찰 이력
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(주)텔레칩스 발주 내역
이 공고의 수요기관이 발주한 사업과 낙찰 결과입니다.
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