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재공고
물품
마감(재공고)마이크로전자 모듈 고 수위 충격시스템
핵심 입찰 정보
1억 8,000만원
2026.07.06 (월) 11:00
공고서참조
무관
불가 ((없음)공동수급불허)
전자입찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.06.29 (월) 13:55
- 22
제출 시작
2026.07.02 (목) 11:00
- 33
제출 마감
2026.07.06 (월) 11:00
- 44
개찰
2026.07.06 (월) 14:00
참가자격
지역
공고서참조
업종
무관
공동수급
불가 ((없음)공동수급불허)
기관정보
공고기관
한국공학대학교 산학협력단
수요기관
한국공학대학교 산학협력단
담당자 연락처
031-8041-0896
첨부파일
[한국공학대학교 산학협력단 입찰재공고] 마이크로전자 모듈 고 수위 충격 시스템_산단내2026-13-1호.zip
ZIP
그 외 정보
공고종류
재공고
공고번호
R26BK01606669
입찰구분
물품
입찰방식
전자입찰
계약방법
제한경쟁
국제입찰
N
참조번호
산단 내 2026-13-1호
태그
물품
한국공학대학교 산학협력단
공동수급불가
이 공고의 이전 발주·낙찰 이력
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한국공학대학교 산학협력단 발주 내역
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