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등록공고
외자
마감반도체용 칩 180nm HV BCD G2 Shared Block 외 5종 구매 [180nm HV BCD G2 Shared Block etc]
핵심 입찰 정보
공고서 참조
2026.07.03 (금) 10:00
전국
면세사업자
불가 (()공동수급불허)
전자입찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.06.25 (목) 14:37
- 22
제출 시작
2026.06.26 (금) 09:00
- 33
제출 마감
2026.07.03 (금) 10:00
- 44
개찰
2026.07.06 (월) 16:00
참가자격
지역
전국
업종
면세사업자
공동수급
불가 (()공동수급불허)
필요 면허
면세사업자
허용업종
["면세사업자"]
기관정보
공고기관
중앙대학교 산학협력단
수요기관
중앙대학교 산학협력단
담당자 연락처
02-820-6318
첨부파일
1-1. 입찰공고서.hwp
HWP
1-1. 입찰공고서.pdf
PDF
1-2. 물품규격서.hwp
HWP
1-4. 외자입찰서 부속서류.hwp
HWP
1-3. SUMMARY OF BIDDING.pdf
PDF
그 외 정보
공고종류
등록공고
공고번호
R26BK01593292
입찰구분
외자
입찰방식
전자입찰
계약방법
일반경쟁
국제입찰
N
참조번호
1-R2026-05015, 1-R2026-05017~05021
태그
외자
중앙대학교 산학협력단
공동수급불가
이 공고의 이전 발주·낙찰 이력
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중앙대학교 산학협력단 발주 내역
이 공고의 수요기관이 발주한 사업과 낙찰 결과입니다.
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