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공고
2026.06.17 (수) 15:01
제출 시작
2026.06.17 (수) 15:30
제출 마감
2026.06.17 (수) 16:00
개찰
2026.06.17 (수) 17:00
붙임 1. 제작 시방서_다채널 반도체 항복전압 실시간 분석용 평가 보드 제작.hwp
제조 수의계약 추진(방사선 영향평가용 보드 제작 2026-2909).hwp
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