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등록공고
용역
마감D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작
핵심 입찰 정보
3,300만원
2026.06.26 (금) 14:00
공고서참조
학술.연구용역/1169, 소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
불가 ((없음)공동수급불허)
전자입찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.06.15 (월) 13:23
- 22
제출 시작
2026.06.15 (월) 14:00
- 33
제출 마감
2026.06.26 (금) 14:00
- 44
개찰
2026.06.26 (금) 15:00
참가자격
지역
공고서참조
업종
학술.연구용역/1169, 소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
공동수급
불가 ((없음)공동수급불허)
필요 면허
학술.연구용역/1169
소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
기관정보
공고기관
(주)텔레칩스
수요기관
(주)텔레칩스
담당자 연락처
031-8017-8357
첨부파일
260615_(입찰공고문) D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서.hwp
HWP
최종_(사전규격)D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서 과업지시서 (1).pdf
PDF
260615_(입찰공고문) D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서.pdf
PDF
그 외 정보
공고종류
등록공고
공고번호
R26BK01579937
입찰구분
용역
입찰방식
전자입찰
계약방법
일반경쟁
국제입찰
N
참조번호
텔레칩스 2026-1
태그
용역
(주)텔레칩스
공동수급불가
이 공고의 이전 발주·낙찰 이력
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(주)텔레칩스 발주 내역
이 공고의 수요기관이 발주한 사업과 낙찰 결과입니다.
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