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등록공고
물품
D-8AMF MPW 공정을 통한 실리콘 초점평면배열 칩 시제품 제작
핵심 입찰 정보
3,980만원
2026.06.18 (목) 11:00
전국
무관
불가 ((없음)공동수급불허)
직찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.06.10 (수) 11:57
- 22
제출 시작
-
- 33
제출 마감
2026.06.18 (목) 11:00
- 44
개찰
2026.06.18 (목) 11:00
참가자격
지역
전국
업종
무관
공동수급
불가 ((없음)공동수급불허)
필요 면허
해당없음
허용업종
[]
기관정보
공고기관
광운대학교 산학협력단
수요기관
광운대학교 산학협력단
담당자 연락처
02-940-5671
첨부파일 & 분석
1. 입찰공고안.pdfPDF
미분석2. 물품규격 및 사양서.pdfPDF
미분석3. 과업지시서.pdfPDF
미분석
4. 입찰참가서류_양식.hwpHWP
미분석그 외 정보
공고종류
등록공고
공고번호
R26BK01571800
입찰구분
물품
입찰방식
직찰
계약방법
제한경쟁
국제입찰
N
참조번호
202605280002
태그
공동수급불가
광운대학교 산학협력단
물품
지역제한 서울특별시, 경기도