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등록공고
용역
D-12반도체 패키기 설계 및 후공정 계측검사 전문가 양성 기초과정 교육 용역 입찰
핵심 입찰 정보
1억원
2026.05.26 (화) 10:00
전국
무관
불가 ((없음)공동수급불허)
전자입찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.05.11 (월) 15:26
- 22
제출 시작
2026.05.11 (월) 17:00
- 33
제출 마감
2026.05.26 (화) 10:00
- 44
개찰
2026.05.26 (화) 11:00
참가자격
지역
전국
업종
무관
공동수급
불가 ((없음)공동수급불허)
필요 면허
해당없음
허용업종
[]
기관정보
공고기관
호서대학교 산학협력단
수요기관
호서대학교 산학협력단
담당자 연락처
041-540-5117
첨부파일 & 분석
01 공고_[재공고] 반도체 패키지 설계 및 후공정 계측검사 전문가 양성 기초과정 교육 용역.pdfPDF
미분석02 (최종)위탁교육 과업지시서.pdfPDF
미분석
03 각종양식_[재공고] 반도체 패키지 설계 및 후공정 계측검사 전문가 양성 기초과정 교육 용역.hwpHWP
미분석그 외 정보
공고종류
등록공고
공고번호
R26BK01514605
입찰구분
용역
입찰방식
전자입찰
계약방법
일반경쟁
국제입찰
N
참조번호
구매팀-79
태그
용역
호서대학교 산학협력단
공동수급불가