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재공고
용역
D-11재공고 제2026-1-0189호 차량용 반도체 주요 부품 고장율 분석 및 고장 대응 방법론 개발 용역
핵심 입찰 정보
5,000만원
2026.05.15 (금) 10:00
전국
기타자유업종/9999
불가 ((없음)공동수급불허)
전자입찰
다음 액션
입찰 일정
- 11
공고
2026.05.04 (월) 16:47
- 22
제출 시작
2026.05.04 (월) 19:00
- 33
제출 마감
2026.05.15 (금) 10:00
- 44
개찰
2026.05.15 (금) 11:00
참가자격
지역
전국
업종
기타자유업종/9999
공동수급
불가 ((없음)공동수급불허)
필요 면허
기타자유업종/9999
기관정보
공고기관
한국산업기술시험원
수요기관
한국산업기술시험원
담당자 연락처
055-791-3760
첨부파일 & 분석
(협상에의한 계약)._입찰재공고(제2026-1-0189호)_차량용 반도체 주요 부품 고장율 분석 및 고장 대응 방법론 개발 용역.hwpHWP
미분석
(협상에의한 계약)._입찰재공고(제2026-1-0189호)_차량용 반도체 주요 부품 고장율 분석 및 고장 대응 방법론 개발 용역.pdfPDF
미분석제안요청서_차량용 반도체 주요 부품 고장율 분석 및 고장 대응 방법론 개발 용역.hwpHWP
미분석그 외 정보
공고종류
재공고
공고번호
R26BK01502805
입찰구분
용역
입찰방식
전자입찰
계약방법
제한경쟁
국제입찰
N
참조번호
2026-1-0189
태그
용역
한국산업기술시험원
공동수급불가