FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매 입찰 공고는 어디서 확인하나요?

선문대학교 산학협력단에서 발주한 나라장터 입찰 공고입니다. BizBell에서 상세 내용을 확인하실 수 있습니다.

FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매 입찰 마감일은 언제인가요?

입찰 마감일은 2026-01-06T02:00:00+00:00입니다.

FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매 예산은 얼마인가요?

공고 예산은 7,956만원입니다.

FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매

Q: FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매 예산은 얼마인가요?

공고 예산은 7,956만원입니다.

핵심 입찰 정보

7,956만원

2026.01.06 (화) 11:00

전국

무관

불가 ((없음)공동수급불허)

직찰

다음 액션

나라장터 원문 보기원문 공고 확인

입찰 일정

1
1
공고
2025.12.29 (월) 07:10
2
2
제출 시작
-
3
3
제출 마감
2026.01.06 (화) 11:00
4
4
개찰
2026.01.06 (화) 04:40

참가자격

지역

전국

업종

무관

공동수급

불가 ((없음)공동수급불허)

기관정보

공고기관

선문대학교 산학협력단

수요기관

선문대학교 산학협력단

담당자 연락처

041-530-2192

첨부파일 & 분석

UNK

입찰공고 첨부파일

분석 미제공

그 외 정보

공고종류

등록공고

공고번호

R25BK01252272

입찰구분

물품

입찰방식

직찰

계약방법

일반경쟁

등록유형

조달청 또는 나라장터 자체 공고건

국제입찰

N

참조번호

선문인총 제2025-42호

태그

공동수급불가

등록공고

일반경쟁

조달청 또는 나라장터 자체 공고건

지역제한 공고서참조

직찰

FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매

핵심 입찰 정보

다음 액션

입찰 일정

참가자격

기관정보

첨부파일 & 분석

그 외 정보

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